题    目：超分子自组装在药物递送与生物成像中的应用
演讲人：高辉 教授 天津工业大学
时    间：2023年9月5日（周二）14:00
地    点：霞光楼220会议室
邀请人：姜学松 研究员

个人简介

高辉，天津工业大学工学部副主任/教授，多年来致力于攻克耐药肿瘤和耐药菌并取得了系列重要研究成果。近年来主持包括重点项目在内的国家基金6项、省部级项目7项。作为第一/通讯作者在Angew. Chem. Int. Ed.、Adv. Funct. Mater.、Chem. Eng. J.、Chem. Mater.、J. Control. Release和Macromolecules等期刊发表SCI论文100余篇，SCI他引3000余次，H因子34。曾入选教育部新世纪优秀人才支持计划、天津市特聘教授、“天津市131创新型人才培养工程”第一层人选、天津市创新人才推进计划中青年科技创新领军人才。

报告摘要

 利用超分子自组装技术在纳米医学疾病治疗中的优势，围绕“肿 瘤药物的非选择性分布、抗生素滥用导致耐药菌”等基本科学问 题，开展了针对肿瘤和耐药菌的靶向药物递送与荧光成像研究。 研究凝练出了高效分子组装和构效关系理念， 一方面拓展了超分 子自组装的应用领域，另一方面为靶向药物递送和生物成像提供 了新材料